如发现有乱码，请点击下面链接浏览原文
正文摘录:

《现代电子技术》2006年第21期总第236期》电子技术应用q(1)选择合适的喷吵压力，经多次摸索试验，最终确定为2.5kg／cm。压力，每面喷沙2～4遍；(2)镀镍液配比中，严格控制次亚磷酸纳，含量不能大于9g／L，不能超标；(3)一次镀镍后，对零件务必进行合金处理，合金温度丁一810℃，通氢气恒温加热30rain后关炉自然降温。4.2改进工艺过程，使管芯及底座组件的烧结粘润情况达到国外先进水平2CZ234产品所用芯片为中等面积尺寸。在烧结过程中经常存在管芯与底座烧焊不良的局部区域，俗称空洞，通常以空洞面积与整个管芯面积的比例大小来衡量芯片烧结的好坏。I)PA分析表明，国内金属封装器件的不良粘润面积一般在20％。国外要求小于10％，在本产品的研制过程中，采取的工艺措施是：(1)芯片与底座烧结前，严格检查挑选其零件的平整度及镀层情况，底座与管芯背面的镀层颜色均匀、干净，焊料对零件的湿润能力好，零件不能有弯曲。因为零件的不平整和不良镀层对产品的热阻影响较大，使产品的电热性不良而出现早期失效。(2)选择最佳烧结焊接温度、恒温时间及焊接工艺所需的夹具及装置，使烧焊后的产品，管芯与底座之间的焊料与零件的粘润面均匀良好，空洞区域面小，机械结合力强，柔韧性好。通过以上工艺控制措施，经X光透视检查，管芯与底座烧结的不良粘润面积已控制在10％以内，达到国外先进水平。4.3在工艺筛选过程中增加了气密性检查流程对封装好的器件进行100％的气密性检查，减少由于密封不良，致使器件失效的因素。产品的密封不良，是造成器件失效的重要因素之一。气密性差的器件容易受外界气氛的侵蚀而影响器件的电性能指标，影响器件的稳定性与可靠性。通过检漏，可以剔除早期失效的不合格产品，同时也可以找出引起漏气的原因，以便于采取有效措施来加以纠正。5技术参数对比我们研制的2CZ234型大电流小封装特殊外形整流组件的实际检测值与主要技术指标要求比较如表2所示。表2主要技术指标对比表实测值＞500主要技术指标500≤1.3≤5≤501.6≤lO≤100从表2对照参数可看出，研制产品的参数优于产品的主要技术指标。6技术水平与特点2CZ234型大电流小封装特殊外形整流组件产品的研制完成属国内先进水平。在电参数、外形及可靠性方面均有其优越的特点，满足了国家重点工程对器件的配套要求。器件具有以下特点：(1)产品通过背附适当面积散热器，可使产品散热性能最大化；热性能稳定，可靠性高。(2)产品外形尺寸小、重量轻，符合航天航空整机要求。(3)器件的可靠性水平高。(4)产品容易安装，使用方便。7试验结果(1)经过对Z(；Z234特殊封装外形整流二极管组件的电性能测试，其主要技术参数全部达到设计技术指标。(2)按企业军标，本产品进行了包括环境、电特性等分组的全套例行试验项目，全部合格通过。(3)产品的质量等级已达到JP和JT级水平。8产品使用情况2(22234型大电流小封装特殊外形整流组件经航空618所等单位实际使用，满足了使用要求，并出据了使用报告，同意本产品通过设计定型。9存在问题和今后努力方向通过研制和生产，2(；Z234型特殊封装外型整流二极管已达到设计定型的标准要求。今后我们还要力争不断完善生产工艺过程中的控制水平，进一步提高产品的可靠性等级。一事懈体一，磊2一一购射啪～‰.、再订～～订部合一一补斯蛑一…》K¨一术组：一一钞～良一㈨圭jIlI‰一刊瑚潴一～忙加薛～…扯～。.∥一掣兀姒一～瓣墨i|i一请弘一m，(，…一会年”～一鬈∥一一的己眭汗一一嚣蒸～一狲∞治渤～一榭m陬羔一篡麓一～电牌拍躬～¨匕剪匠纠_一～一～一～～‰《0＼4_；l‰一订中雒征一～跏孔擀砒一一刷孵m一一了到订一一：过邮预一丢竺磊竺