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正文摘录:

图3采用硅树脂封装与金属反射器的COB封装结构黄效应更会造成反射器反射能力以及封装材料穿透性的劣化，因此经过一段时间以后，光度输出就会下降，这个劣化问题也就成为发光二极管背光进入大尺寸显示应用的挑战。通常电视与显示屏需要最少50000个小时的更长工作时间，移动电话只需1000小时，膝上型则要求15000个小时。CoB封装使用金属反射器与硅树脂封装来解决劣化的问题，如图3，实际的信赖度计量结果显示，在高温情况下工作?000小时后并没有劣化的征兆，图4则是CoB封装在70℃高温下工作的劣化倾向曲线图。mⅢⅫ锄_∞∞m图4a高温工作情况下的AIInGaP发光二极管劣化速度珏。，—r一。。一。’’’jj10pmm∞mm∞m’∞{图4b高温工作情况下的InGaN发光二极管劣化速度图5分立式器件与COB解决方案的尺寸比较DiscreteComponentApproach：】：：：：西云看看若三萄：：：：：COBApproach图6COB作法可以缩小所需的混色区紧凑R寸s更好的堀笆效果目前液晶显示技术正与cRT、背投影和等离子显示屏竞逐较大尺寸市场，cRT与背投影方式成本较低，但等离子与液晶显示屏则在尺寸上较薄，为了能够让发光二极管进入液晶显示背光市场，尺寸就成为一个不可被忽略的重要条件，而如何在目前液晶显示背光模块所使用的空问内更有效地将RGB光线输出加以混合就成为工程师面临的一项重要挑战。coB封装方式让光源在与现有解决方案比较时显得相当紧凑，请参考图5，其中发光二极管芯片问的间距大幅被缩小，通常发光二极管器件间的最小间距为5mm，cOB方式则能够将它降低到2m／Tl，此外，由于不再需要基体，因此光源的厚度也可降低，通过这样的作法达到相当薄的尺寸。当发光二极管间距缩小后，进行混色所需的区域大小也同时得以缩减，请参考图6。要达到由光源到导光板(LGP，LightGuidePlate)的高光耦合效率，cOB封装中采用了反射器来产生所需的发光模式，透光孔是一个长型的正方形条状物体，安装在导光板侧面，由发光二极管芯片所发出的光可以在极小的损失下传导到导光板，通过这样的强化动作可以将背光模块中所需的色彩混合区缩到最小。即插即甩目前在大尺寸液晶显示屏幕上业界通常还是使用cc卜IJ，因此在安装时不需回焊的程序，同时并面向不同尺寸的显示屏提供各种不同长度的ccFL灯管，ccFL的亮度可以通过在背光模块中加入更多的灯管来提高，也就是说，整个安装程序是方便的即插即用方式，因此我们必须要能够将背光模块制造商由ccFL转换到发光二极管所增加的额外付出减到最低才能够让这项选择变得更具吸引力。c0B发光二极管模块在设计时采用长条型，目的是能够依面板尺寸和亮度要求采水平或垂直方式堆栈组合，每个COB模块都具备用来进行电气连接的标准连接器，同时每个色彩信道都可以分别定址，带来高弹性的驱动电路设计，安装则可以使用M3螺丝，因此，可以免除发光二极管组装程序中复杂的回焊过程。结果我们在24英寸ccFL背光模块中放入两列的cOB封装来进行性能研究，背光模块包含一个导光板，并在导光板下方加入反射板，上方则加上扩散膜与棱镜片，并在棱镜片上进行计量。简单的温度管理coB封装直接焊接在背金属板上，因此由发光二极管芯片所产生的热可以有效地在大型金属框上扩散，达到散热效果，在现有的金属框架外，背光模块不需加入其他散热片，以这∞∞∞新”0加∞柚呻锄^E}{口